SC9608
- 产品品牌 :
- 南芯；类别：
- 厂商型号 :
- SC9608
- 封装规格 :
- FCQFN-25倒装封装
- 数据手册 :
-
SC9608 暂无数据
- 包装方式 :
- 卷带盘装
- 产品咨询 :
- 在线留言 QQ：88650341
产品描述
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品分类 : | 发射芯片 |
| 产品品牌 : | 南芯 |
| 产品型号 : | SC9608 |
| 包装数量 : | 2500 |
| 包装方式 : | 卷带盘装 |
| 封装规格 : | FCQFN-25倒装封装 |
产品详情
15W第三代无线充电发射芯片南芯SC9608简介：
15W第三代无线充电发射芯片南芯SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC解决方案，其集成了power stage，MCU主控以及协议部分，支持BPP5W、EPP10W以及最大EPP15W功率输出。芯片内部集成32位高性能 MCU、256Kbits LogicFlash®、高效率全桥逆变系统、FSK调制和双路ASK解调系统。既支持 BPP5W、EPP10W 以及 EPP15W无线充协议，也支持QC2.0/ QC3.0/AFC/FCP/SCP以及PD等快充协议。高精度电压电流检测及Q值检测功能，支持更高精度的 FOD 算法。同时还支持对外部DC-DC的调压功能，可以更好的支持定频调压应用以及固定电压输入应用。超高的集成度不仅节约了方案成本，同时设计精简，缩短了客户项目的开发时间。
高集成度一直都是无线充电芯片不断追求的目标，尤其是在发射端配件市场，终端产品的精致化与简洁化需求，对芯片的集成度提出了越来越高的要求。从第一代发射端power stage产品，到第二代MCU+Power stage全集成产品，南芯半导体一直致力于无线充电市场。随着PD/DPDM快充协议的逐渐普及，将协议集成到发射端芯片的需求越来越迫切，南芯顺势推出第三代无线充发射芯片SC9608。
上图为15W第三代无线充电发射芯片南芯SC9608实测温升（芯片5W温升）
上图为15W第三代无线充电发射芯片南芯SC9608实测温升（芯片15W温升）
15W第三代无线充电发射芯片南芯SC9608的Power stage部分，集成了电压电流解调，低导阻功率管，驱动，高精度电压电流检测模块，线性稳压器和保护电路等模块。高效率逆变全桥降低了功率传输时芯片的热损耗，提高了芯片的可靠性；全范围±2%的电流采样精度，为系统的FOD设计提供了准确的参考依据，保证了产品的安全性；多重的保护功能，欠压、过压、过流以及过热保护，便于应对系统中的各种极限场景，为高效充电保驾护航。
15W第三代无线充电发射芯片南芯SC9608的MCU主控部分，集成了32位高性能MCU，以及MTP存储单元。对于客户端，南芯会提供更底层的技术支持，客户可以像开发通用MCU一样开发无线SOC，做到深入浅出。
15W第三代无线充电发射芯片南芯SC9608的协议部分，集成了PD/DPDM接口，与适配器之间进行通信协议握手申请高压，可支持市面上通用的快充协议。
15W第三代无线充电发射芯片南芯SC9608采用4mm*4mm FCQFN-25倒装封装，可获得更佳的散热性能。适用于各种兼容WPC的无线充电发射器或私有协议的无线充电发射器使用。
