无线充电控制芯片，究竟有何玄机？

- 主要类型

- 能量传输过程

- 解决方案与未来趋势

- 工业与医疗领域

- 其他相关标准与规范

- 潜在应用领域拓展

以下是一些常见的无线充电控制芯片：

英集芯IP6805U

- 是一款驱动功率MOS的5W协议无线充电发射控制芯片，采用ESOP8封装，外围元件少，成本低，适用于对成本敏感的无线充电产品.

英集芯IP6806

- 兼容WPC v1.2.4协议的7.5w/10w全集成SoC无线充电发射控制器，外围仅需14个无源器件，集成度高，可降低方案尺寸和BOM成本.

英集芯IP6822

- 高度集成芯片，内部集成H桥驱动模块、ASK通讯解调模块、适配器快充Sink协议等，支持多种协议和功能定制，具备异物检测与温度保护功能.

英集芯IP6829

- 一款高性能无线充电发射端控制SoC单芯片，兼容WPC Qi v1.3标准，支持多种线圈和功率规格，具备全桥驱动、双路ASK通讯解调、FOD异物检测等多重功能，充电效率高，体积小巧.

美芯晟MT5811

- 高集成嵌入式SoC架构和灵活接口设计的无线充电主控芯片，内部集成ARM M0处理器，支持USB PD和QC等快充协议，可扩展性强，支持15-50w无线充电应用，广泛应用于5G智能终端、智能可穿戴设备等的无线充电设备.

美芯晟MT5708

- 符合Qi2.0协议的高度集成、高功率密度的无线充电接收端芯片，支持最高36w的无线充电输出以及10w的反向充电功能，集成全桥全同步整流桥技术，AC-DC转换效率高达97%.

富满电子 XPM7105

- 具有OCP输入平均电流保护、-H桥峰值电流保护等特性，支持WPC 5W无线充电标准，芯片内部过温保护OTP，静态功耗低至5mA，集成全桥驱动及功率NMOS，系统充电效率高达80%，兼容NPO电容以及CB8电容，支持异物检测(FOD)功能.